FPC中的PI是什么意思?


发布时间: 2019-10-15

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  展开全部Polymide 缩写,聚酰亚胺,是一种有机高分子材料,耐高温,柔软性好,是软板的主要材料。

  PI在软板中主要应用在铜箔中间那一层,覆盖膜,PI补强(把很多层PI压在一起变成比较硬质的材料,以增加FPC特定部位的厚度和强度,一般用在接插端,这样插拔时不容易把金手指损伤)

  有些公司里面会直接把PI补强叫做PI,避免给用户带来网络欺诈、经济损失等后果。4。如上述分类这种笼统的叫法其实是不合适的

  Polymide 缩写,在FPC中PI材料应用比较广泛,比如铜箔,在PI的基础上加胶与铜层,如果Coverlay,在PI基础上加胶。

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